CM5系列智能環拋機為本公司的榮譽專利產品，擁有10項實用新型專利，1項發明專利，1項軟件著作權，獲得了國家、部級和上海市的諸多榮譽。
該設備具有工件盤、修正盤主動受控環拋功能、自動開槽功能、各盤坐標定位功能、自動取放工件功能、機械手取放系統、溫控系統、自動加液系統，還有諸多結合工藝的特殊系統和功能。
設備最主要的特點是加工精度高、精度高，可以穩定實現大口徑元件（400-1000mm）加工面形1/6λ的精度要求。目前該系列產品已經投入國防、航天航空等國家重大型項目的實施過程中。

設備基本技術要求：

盤面直徑：3-6m

花崗巖修正盤直徑：1.5-3m

主要加工材料：單晶硅、石英、k9、UBK7、微晶

驅動方式：主動驅動

加工精度：面形優于λ/20（直徑300mm以內）

主盤材質：平板級優質天然花崗巖

主盤上端面距地面高度為780mm

主盤轉速：0～1 rpm

主盤伺服，功率為5-15KW

主盤轉速精度≤0.01rpm

主盤軸向跳動精度：≤0.01 mm

主盤徑向跳動精度：≤0.01 mm

基座材質：優質天然花崗巖

修真盤平面度：≤0.002mm

材質：優質天然花崗巖

數量：1個

轉速：0～1rpm

轉速精度：≤0.01rpm

移動距離＞200mm，自動、手動可調。

具有反向卸荷和提升功能，卸荷精度為1kg。